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深圳市宝智半导体设备有限公司
发布时间:2009-11-04    来源:不详   阅读次数:1292 分享到:

   深圳市宝智半导体设备有限公司,自创立之初就专注于研发制造LED LAMP封装生产环节中的自动灌胶设备。经过不懈的努力,目前已有近百家客户采用宝智出品的自动化和半自动灌胶设备。
      压缩一切附加成本,将所节约部分全部应用于产品各零部件的品牌质量保证上,给您购买的设备烙上“宝智=保质”的标签。
    秉承自主开发、不断创新的理念,根据研发人员的经验积累,结合封装生产日益提高的工艺要求,将每台设备的每个细节一一做好,当您生产最得力的助手。    有人说LED LAMP生产的关键在于固晶,有人说在于焊线,也有人说在于封胶,不论您怎么看,我们相信每个环节都重要,我们团队的每个成员,都象做前段设备一样,以精细化的出品对待您要封装的每一个机种。
     目前量产机型有多种规格的半自动灌胶机、全自动灌胶机,可按客户要求定制特殊个性化设备,交货迅速。另有LAMP生产相关设备提供。

产品系列

LED LAMP封装生产环节中的自动灌胶设备

型号:BZ-AE1820
一.机器功能&特点介绍
  1.机器内含离模、喷剂、灌胶、沾胶、插支架、辅压及自动进料、自动出料等全部功能站。
  2.突破传统自动机的单条铝船进出烤模式,取而代之以整盘进出烤箱,可最大限度发挥灌胶机器的效率。
  3.烤箱为热风循环之双层结构,体积大幅缩小,可供16K材料烘烤一小时之烤箱长度仅为3.6米,为传统烤箱的一半。且烤箱功耗进一步减   
  &
  型号:BZ-ME1820
一.机器功能&特点介绍
  1.在灌胶、插支架、辅压的基础上增加离模、喷剂功能。减轻作业员操作强度、增加模条使用寿命、提升产品品质。速度快、效率高。
  2.输送方式领先设计为限位机械传动、收料方式为新式自动换盘。使机器可以连续运行不停机,增加产能。并便于保养维修
  3.标配20连体灌胶头。(另备25LP、30LP可选)
  4.电控采用三菱PLC加触摸屏的控制方式,其


地址:深圳市光明新区公明街道松白工业园B区B2栋4楼
电话:0755- 8173 3890
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联系人:张先生
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联系人:李先生
传真:81735021
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